Boardcon-ის ჩაშენებული ლოგო

Boardcon-ის ჩაშენებული CM1126B-P სისტემა მოდულზე

Boardcon-Embedded-CM1126B-P-System-on-Module-product

სპეციფიკაციები

ფუნქცია სპეციფიკაციები
CPU ოთხბირთვიანი Cortex-A53
DDR 2 GB LPDDR4 (4 გბ-მდე)
eMMC FLASH 8 GB (256 გბ-მდე)
ძალაუფლება DC 3.3V
MIPI DSI 4-ჩიხი
I2S 4-CH
MIPI CSI 2-CH 4-ჩიხი
RGB LCD 24 ბიტიანი
კამერა 1-CH(DVP) და 2-CH(CSI)
USB 2-არხიანი (USB HOST 2.0 და OTG 2.0)
Ethernet 1000M GMAC
SDMMC 2-CH
I2C 5-CH
SPI 2-CH
UART 5-CH, 1-CH (გამართვა)
PWM 11-CH
ADC IN 4-CH
დაფის განზომილება 34 x 35 მმ

შესავალი

ამ სახელმძღვანელოს შესახებ
ეს სახელმძღვანელო მიზნად ისახავს მომხმარებლის მიწოდებასview დაფისა და მისი უპირატესობების, სრული მახასიათებლების და დაყენების პროცედურების შესახებ ინფორმაცია. ის ასევე შეიცავს უსაფრთხოების მნიშვნელოვან ინფორმაციას.

გამოხმაურება და განახლება ამ სახელმძღვანელოში
იმისათვის, რომ დავეხმაროთ ჩვენს მომხმარებლებს მაქსიმალურად გამოიყენონ ჩვენი პროდუქტები, ჩვენ მუდმივად ვაკეთებთ დამატებით და განახლებულ რესურსებს ხელმისაწვდომი Boardcon-ზე webსაიტი (www.boardcon.com, www.armdesigner.com). ეს მოიცავს სახელმძღვანელოებს, განაცხადის შენიშვნებს, პროგრამირებას მაგamples და განახლებული პროგრამული უზრუნველყოფა და აპარატურა. პერიოდულად შეამოწმეთ რა არის ახალი! როდესაც ჩვენ პრიორიტეტს ვაძლევთ მუშაობას ამ განახლებულ რესურსებზე, მომხმარებელთა გამოხმაურება არის ნომერ პირველი გავლენა. თუ თქვენ გაქვთ შეკითხვები, კომენტარები ან შეშფოთება თქვენს პროდუქტთან ან პროექტთან დაკავშირებით, გთხოვთ, ნუ მოგერიდებათ დაგვიკავშირდეთ support@armdesigner.com.

CM1126B-P შესავალი

რეზიუმე
CM1126B-P სისტემა-მოდული აღჭურვილია Rockchip-ის RV1126B-P პროცესორით, რომელიც აგებულია ოთხბირთვიანი Cortex-A53 პროცესორით, 3.0 TOPs NPU-თი და RISC-V მიკროპროცესორით. ის სპეციალურად შექმნილია IPC/CVR მოწყობილობებისთვის, ხელოვნური ინტელექტის კამერის მოწყობილობებისთვის, ინტელექტუალური ინტერაქტიული მოწყობილობებისთვის და მინი რობოტებისთვის. მაღალი ხარისხის და დაბალი სიმძლავრის გადაწყვეტილებები ეხმარება მომხმარებლებს ახალი ტექნოლოგიების უფრო სწრაფად დანერგვაში და საერთო გადაწყვეტის ეფექტურობის გაზრდაში. ყველაზე პატარა ზომის დაფა შეიძლება განთავსდეს 38 დაფაზე. CM1126-დან (V1) CM1126B-P-ზე (V2) აპარატურის გადახედვის შემდეგ, სადაც SoC განახლებულია RV1126B-P-მდე, გადატვირთვა და OTG_VBUS სიგნალები და WIFI/BT მოდულის GPIO მოცულობა...tagუნდა მუშაობდეს 3.3 ვოლტიან ლოგიკურ დონეზე.

მახასიათებლები

მიკროპროცესორი

  • ოთხბირთვიანი Cortex-A53 1.6 გჰც-მდე
  • 32KB I-ქეში და 32KB D-ქეში თითოეული ბირთვისთვის, 512KB L3 ქეში
  • 3.0 TOPS ნერვული პროცესის ერთეული
  • RISC-V მიკროკონტროლერი მხარს უჭერს 250 მილიწამიან სწრაფ ჩატვირთვას
  • მაქსიმუმ 12M ISP

მეხსიერების ორგანიზაცია

  • LPDDR4 ოპერატიული მეხსიერება 4 გბ-მდე
  • eMMC 256 გბ-მდე
  • SPI Flash 8 მბ-მდე

ვიდეო დეკოდერი/კოდერი

  • მხარს უჭერს ვიდეოს გაშიფვრას/დაშიფვრას 4K@30fps-მდე
  • მხარს უჭერს H.264/265-ის რეალურ დროში გაშიფვრას
  • მხარს უჭერს რეალურ დროში UHD H.264/265 ვიდეოს დაშიფვრას
  • სურათის ზომა 8192×8192-მდე

ჩვენების ქვესისტემა

  • ვიდეო გამომავალი
    • მხარს უჭერს 4 ზოლს MIPI DSI 2560×1440@60fps-მდე
    • მხარს უჭერს 24-ბიტიან RGB პარალელურ გამომავალს
  • სურათი შევიდა
    • მხარს უჭერს 16-ბიტიან DVP ინტერფეისს
    • მხარს უჭერს 2ch MIPI CSI 4lanes ინტერფეისს

I2S/PCM/AC97

  • სამი I2S/PCM ინტერფეისი
  • მიკროფონის მასივის მხარდაჭერა 8 დიჩიანი PDM/TDM ინტერფეისი
  • მხარდაჭერა PWM აუდიო გამომავალი

USB და PCIE

  • ორი 2.0 USB ინტერფეისი
  • ერთი USB 2.0 OTG და ერთი 2.0 USB მასპინძელი

Ethernet

  • RTL8211F ბორტზე
  • მხარდაჭერა 10/100/1000M

I2C

  • ხუთამდე I2C
  • სტანდარტული რეჟიმის მხარდაჭერა და სწრაფი რეჟიმი (400 კბიტ/წმ-მდე)

SDIO

  • 2CH SDIO 3.0 პროტოკოლის მხარდაჭერა

SPI

  • ორამდე SPI კონტროლერი,
  • სრული დუპლექსის სინქრონული სერიული ინტერფეისი

UART

  • 6-მდე UART-ის მხარდაჭერა
  • UART2 2 მავთულით გამართვის ხელსაწყოებისთვის
  • ჩაშენებული ორი 664-ბაიტიანი FIFO
  • ავტომატური ნაკადის კონტროლის რეჟიმის მხარდაჭერა UART0/1/3/4/5-ისთვის

ADC

  • ოთხამდე ADC არხი
  • 12 ბიტიანი გარჩევადობა
  • ტtagშეყვანის დიაპაზონი 0V-დან 1.8V-მდე
  • მხარდაჭერა 1MS/ss-მდეampლინგის კურსი

PWM

  • 11 ჩიპზე PWM შეფერხებაზე დაფუძნებული ოპერაციით
  • 32-ბიტიანი დროის/მრიცხველის ფუნქციის მხარდაჭერა
  • IR ვარიანტი PWM3/7-ზე

კვების ბლოკი

  • დისკრეტული სიმძლავრე ბორტზე
  • ერთჯერადი 3.3V შეყვანა

CM1126B-P ბლოკ-სქემა

RV1126B-P ბლოკ-სქემაBoardcon-Embedded-CM1126B-P-System-on-Module-fig-1

განვითარების დაფის (Idea1126) ბლოკ-სქემაBoardcon-Embedded-CM1126B-P-System-on-Module-fig-2

CM1126B-P დაფის ზომა

Boardcon-Embedded-CM1126B-P-System-on-Module-fig-3

CM1126B-P პინის განმარტება

პინი სიგნალი აღწერა ან ფუნქციები GPIO სერიალი IO ტtage
1 LCDC_D19_3V3 I2S1_MCLK_M2/CIF_D15_M1 GPIO2_C7_d 3.3 ვ
2 LCDC_D20_3V3 I2S1_SDO_M2/CIF_VS_M1 GPIO2_D0_d 3.3 ვ
3 LCDC_D21_3V3 I2S1_SCLK_M2/CIF_CLKO_M1 GPIO2_D1_d 3.3 ვ
4 LCDC_D22_3V3 I2S1_LRCK_M2/CIF_CKIN_M1 GPIO2_D2_d 3.3 ვ
5 LCDC_D23_3V3 I2S1_SDI_M2/CIF_HS_M1 GPIO2_D3_d 3.3 ვ
6 GND ადგილზე   0V
7 GPIO1_D1 UART1_RX_M1/I2C5_SDA_M2 GPIO1_D1_d 3.3 ვოლტი (V2)
8 BT_WAKE SPI0_CS1n_M0 GPIO0_A4_u 3.3 ვოლტი (V2)
9 WIFI_REG_ON SPI0_MOSI_M0 GPIO0_A6_d 3.3 ვოლტი (V2)
10 BT_RST SPI0_MISO_M0 GPIO0_A7_d 3.3 ვოლტი (V2)
11 WIFI_WAKE_HOST SPI0_CLK_M0 GPIO0_B0_d 3.3 ვოლტი (V2)
12 BT_WAKE_HOST SPI0_CS0n_M0 GPIO0_A5_u 3.3 ვოლტი (V2)
13 PWM7_IR_M0_3V3   GPIO0_B1_d 3.3 ვ
14 PWM6_M0_3V3 TSADC_SHUT_M1 GPIO0_B2_d 3.3 ვ
15 UART2_TX_3V3 გამართვისთვის GPIO3_A2_u 3.3 ვ
16 UART2_RX_3V3 გამართვისთვის GPIO3_A3_u 3.3 ვ
17 I2S0_MCLK_M0_3V

3

  GPIO3_D2_d 3.3 ვ
18 I2S0_SCLK_TX_M0

_3V3

ACODEC_DAC_CLK GPIO3_D0_d 3.3 ვ
19 I2S0_SDI3_M0_3V3 PDM_SDI3_M0 /

ACODEC_ADC_DATA

GPIO3_D7_d 3.3 ვ
20 I2S0_SDO0_M0_3V

3

ACODEC_DAC_DATAR

/APWM_R_M1/ADSM_LP

GPIO3_D5_d 3.3 ვ
პინი სიგნალი აღწერა ან ფუნქციები GPIO სერიალი IO ტtage
21 I2S0_LRCK_TX_M0

_3V3

ACODEC_DAC_SYNC

/APWM_L_M1/ADSM_LN

GPIO3_D3_d 3.3 ვ
22 PDM_SDI1_3V3 I2S0_SDO3_SDI1_M0/I2C4SDA GPIO4_A1_d 3.3 ვ
23 PDM_CLK1_3V3 I2S0_SCK_RX_M0 GPIO3_D1_d 3.3 ვ
24 PDM_SDI2_3V3 I2S0_SDO2_SDI2_M0/I2C4SCL GPIO4_A0_d 3.3 ვ
25 PDM_SDI0_3V3 I2S0_SDI0_M0 GPIO3_D6_d 3.3 ვ
26 PDM_CLK_3V3 I2S0_LRCK_RX_M0 GPIO3_D4_d 3.3 ვ
27 I2C2_SDA_3V3 PWM5_M0 GPIO0_C3_d 3.3 ვ
28 I2C2_SCL_3V3 PWM4_M0 GPIO0_C2_d 3.3 ვ
29 USB_HOST_DP     1.8 ვ
30 USB_HOST_DM     1.8 ვ
31 GND ადგილზე   0V
32 OTG_DP შესაძლებელია ჩამოტვირთვისთვის გამოყენება   1.8 ვ
33 OTG_DM შესაძლებელია ჩამოტვირთვისთვის გამოყენება   1.8 ვ
34 OTG_DET(V2) OTG VBUS DET IN   3.3 ვოლტი (V2)
35 OTG_ID     1.8 ვ
36 SPI0_CS1n_M1 I2S1_MCK_M1/UART4_TX_M2 GPIO1_D5_d 1.8 ვ
37 VCC3V3_SYS 3.3V ძირითადი დენის შეყვანა   3.3 ვ
38 VCC3V3_SYS 3.3V ძირითადი დენის შეყვანა   3.3 ვ
39 USB_CTRL_3V3   GPIO0_C1_d 3.3 ვ
40 SDMMC0_DET უნდა იყოს გამოყენებული SD ბარათისთვის GPIO0_A3_u 3.3 ვოლტი (V2)
41 CLKO_32K RTC საათის გამომავალი GPIO0_A2_u 3.3 ვოლტი (V2)
42 nRESET გასაღების შეყვანის გადატვირთვა   3.3 ვოლტი (V2)
43 MIPI_CSI_RX0_CL

KP

MIPI CSI0 ან LVDS0 შეყვანა   1.8 ვ
44 MIPI_CSI_RX0_CL

KN

MIPI CSI0 ან LVDS0 შეყვანა   1.8 ვ
45 MIPI_CSI_RX0_D2

P

MIPI CSI0 ან LVDS0 შეყვანა   1.8 ვ
46 MIPI_CSI_RX0_D2

N

MIPI CSI0 ან LVDS0 შეყვანა   1.8 ვ
47 MIPI_CSI_RX0_D3

P

MIPI CSI0 ან LVDS0 შეყვანა   1.8 ვ
48 MIPI_CSI_RX0_D3

N

MIPI CSI0 ან LVDS0 შეყვანა   1.8 ვ
49 MIPI_CSI_RX0_D1

P

MIPI CSI0 ან LVDS0 შეყვანა   1.8 ვ
50 MIPI_CSI_RX0_D1

N

MIPI CSI0 ან LVDS0 შეყვანა   1.8 ვ
51 MIPI_CSI_RX0_D0

P

MIPI CSI0 ან LVDS0 შეყვანა   1.8 ვ
პინი სიგნალი აღწერა ან ფუნქციები GPIO სერიალი IO ტtage
52 MIPI_CSI_RX0_D0

N

MIPI CSI0 ან LVDS0 შეყვანა   1.8 ვ
53 GND ადგილზე   0V
54 MIPI_CSI_RX1_D3

P

MIPI CSI1 ან LVDS1 შეყვანა   1.8 ვ
55 MIPI_CSI_RX1_D3

N

MIPI CSI1 ან LVDS1 შეყვანა   1.8 ვ
56 MIPI_CSI_RX1_CL

KP

MIPI CSI1 ან LVDS1 შეყვანა   1.8 ვ
57 MIPI_CSI_RX1_CL

KN

MIPI CSI1 ან LVDS1 შეყვანა   1.8 ვ
58 MIPI_CSI_RX1_D2

P

MIPI CSI1 ან LVDS1 შეყვანა   1.8 ვ
59 MIPI_CSI_RX1_D2

N

MIPI CSI1 ან LVDS1 შეყვანა   1.8 ვ
60 MIPI_CSI_RX1_D1

P

MIPI CSI1 ან LVDS1 შეყვანა   1.8 ვ
61 MIPI_CSI_RX1_D1

N

MIPI CSI1 ან LVDS1 შეყვანა   1.8 ვ
62 MIPI_CSI_RX1_D0

P

MIPI CSI1 ან LVDS1 შეყვანა   1.8 ვ
63 MIPI_CSI_RX1_D0

N

MIPI CSI1 ან LVDS1 შეყვანა   1.8 ვ
64 SDMMC0_D3_3V3 UART3_TX_M1 GPIO1_A7_u 3.3 ვ
65 SDMMC0_D2_3V3 UART3_RX_M1 GPIO1_A6_u 3.3 ვ
66 SDMMC0_D1_3V3 UART2_TX_M0 GPIO1_A5_u 3.3 ვ
67 SDMMC0_D0_3V3 UART2_RX_M0 GPIO1_A4_u 3.3 ვ
68 SDMMC0_CMD_3V

3

UART3_CTSn_M1 GPIO1_B1_u 3.3 ვ
69 SDMMC0_CLK_3V3 UART3_RTSn_M1 GPIO1_B0_u 3.3 ვ
70 GND ადგილზე   0V
71 LED1/CFG_LDO0 Ethernet LINK LED   3.3 ვ
72 LED2/CFG_LDO1 Ethernet SPEED LED   3.3 ვ
73 MDI0 + Ethernet MDI სიგნალი   1.8 ვ
74 MDI0- Ethernet MDI სიგნალი   1.8 ვ
75 MDI1 + Ethernet MDI სიგნალი   1.8 ვ
76 MDI1- Ethernet MDI სიგნალი   1.8 ვ
77 MDI2 + Ethernet MDI სიგნალი   1.8 ვ
78 MDI2- Ethernet MDI სიგნალი   1.8 ვ
79 MDI3 + Ethernet MDI სიგნალი   1.8 ვ
80 MDI3- Ethernet MDI სიგნალი   1.8 ვ
81 I2C1_SCL UART4_CTSn_M2 GPIO1_D3_u 1.8 ვ
პინი სიგნალი აღწერა ან ფუნქციები GPIO სერიალი IO ტtage
82 I2C1_SDA UART4_RTSn_M2 GPIO1_D2_u 1.8 ვ
83 MIPI_CSI_PWDN0 UART4_RX_M2 GPIO1_D4_d 1.8 ვ
84 SPI0_CLK_M1 I2S1_SDO_M1/UART5_RX_M2 GPIO2_A1_d 1.8 ვ
85 SPI0_MOSI_M1 I2S1_SCK_M1/I2C3_SCL_M2 GPIO1_D6_d 1.8 ვ
86 SPI0_CS0n_M1 I2S1_SDI_M1/UART5_TX_M2 GPIO2_A0_d 1.8 ვ
87 SPI0_MISO_M1 I2S1_LRCK_M1/I2C3_SDA_M2 GPIO1_D7_d 1.8 ვ
88 MIPI_CSI_CLK1 UART5_RTSn_M2 GPIO2_A2_d 1.8 ვ
89 MIPI_CSI_CLK0 UART5_CTSn_M2 GPIO2_A3_d 1.8 ვ
90 GND ადგილზე   0V
91 LCDC_D0_3V3 UART4_RTSn_M1/CIF_D0_M1 GPIO2_A4_d 3.3 ვ
92 LCDC_D1_3V3 UART4_CTSn_M1/CIF_D1_M1 GPIO2_A5_d 3.3 ვ
93 LCDC_D2_3V3 UART4_TX_M1/CIF_D2_M1 GPIO2_A6_d 3.3 ვ
94 LCDC_D3_3V3 UART4_RX_M1/I2S2_SDO_M1 GPIO2_A7_d 3.3 ვ
95 LCDC_D4_3V3 UART5_TX_M1/I2S2_SDI_M1 GPIO2_B0_d 3.3 ვ
96 LCDC_D5_3V3 UART5_RX_M1/I2S2_SCK_M1 GPIO2_B1_d 3.3 ვ
97 LCDC_D6_3V3 UART5_RTSn_M1/I2S2_LRCK_

M1

GPIO2_B2_d 3.3 ვ
98 LCDC_D7_3V3 UART5_CTSn_M1/I2S2_MCLK_

M1/CIF_D3_M1

GPIO2_B3_d 3.3 ვ
99 CAN_RX_3V3 UART3_TX_M2/I2C4_SCL_M0 GPIO3_A0_u 3.3 ვ
100 CAN_TX_3V3 UART3_RX_M2/I2C4_SDA_M0 GPIO3_A1_u 3.3 ვ
101 LCDC_CLK_3V3 UART3_CTSn_M2/SPI1_MISO_

M2/PWM8_M1

GPIO2_D7_d 3.3 ვ
102 LCDC_VSYNC_3V3 UART3_RTSn_M2/SPI1_MOSI GPIO2_D6_d 3.3 ვ
103 MIPI_DSI_D2P     1.8 ვ
104 MIPI_DSI_D2N     1.8 ვ
105 MIPI_DSI_D1P     1.8 ვ
106 MIPI_DSI_D1N     1.8 ვ
107 MIPI_DSI_D0P     1.8 ვ
108 MIPI_DSI_D0N     1.8 ვ
109 MIPI_DSI_D3P     1.8 ვ
110 MIPI_DSI_D3N     1.8 ვ
111 MIPI_DSI_CLKP     1.8 ვ
112 MIPI_DSI_CLKN     1.8 ვ
113 ADCIN3 ADC შეყვანა   1.8 ვ
114 ADCIN2 ADC შეყვანა   1.8 ვ
115 ADCIN1 ADC შეყვანა   1.8 ვ
116 ADKEY_IN0 აღდგენის რეჟიმის ნაკრები (10K PU)   1.8 ვ
117 GND ადგილზე   0V
118 SDIO_CLK   GPIO1_B2_d 3.3 ვოლტი (V2)
119 SDIO_CMD   GPIO1_B3_u 3.3 ვოლტი (V2)
პინი სიგნალი აღწერა ან ფუნქციები GPIO სერიალი IO ტtage
120 SDIO_D0   GPIO1_B4_u 3.3 ვოლტი (V2)
121 SDIO_D1   GPIO1_B5_u 3.3 ვოლტი (V2)
122 SDIO_D2   GPIO1_B6_u 3.3 ვოლტი (V2)
123 SDIO_D3   GPIO1_B7_u 3.3 ვოლტი (V2)
124 UART0_RX   GPIO1_C2_u 3.3 ვოლტი (V2)
125 UART0_TX   GPIO1_C3_u 3.3 ვოლტი (V2)
126 UART0_CTSN   GPIO1_C1_u 3.3 ვოლტი (V2)
127 UART0_RTSN   GPIO1_C0_u 3.3 ვოლტი (V2)
128 PCM_TX I2S2_SDO_M0/SPI1_MOSI_M1 GPIO1_C4_d 3.3 ვოლტი (V2)
129 PCM_SYNC I2S2_LRCK_M0/SPI1_CSn0_M

1/UART1_CTSn_M1

GPIO1_C7_d 3.3 ვოლტი (V2)
130 PCM_CLK I2S2_SCLK_M0/SPI1_CLK_M1/

UART1_RTSn_M1

GPIO1_C6_d 3.3 ვოლტი (V2)
131 PCM_RX I2S2_SDI_M0/SPI1_MISO_M1 GPIO1_C5_d 3.3 ვოლტი (V2)
132 LCDC_D15_3V3 CIF_D11_M1 GPIO2_C3_d 3.3 ვ
133 LCDC_D14_3V3 CIF_D10_M1 GPIO2_C2_d 3.3 ვ
134 LCDC_D13_3V3 CIF_D9_M1 GPIO2_C1_d 3.3 ვ
135 LCDC_D12_3V3 CIF_D8_M1 GPIO2_C0_d 3.3 ვ
136 LCDC_DEN_3V3 I2C3_SCL_M1/SPI1_CS0n_M2 GPIO2_D4_d 3.3 ვ
137 LCDC_D10_3V3 CIF_D6_M1 GPIO2_B6_d 3.3 ვ
138 LCDC_D9_3V3 CIF_D5_M1 GPIO2_B5_d 3.3 ვ
139 LCDC_D8_3V3 CIF_D4_M1 GPIO2_B4_d 3.3 ვ
140 LCDC_D11_3V3 CIF_D7_M1 GPIO2_B7_d 3.3 ვ
141 LCDC_HSYNC_3V3 I2C3_SDA_M1/SPI1_CLK_M2 GPIO2_D5_d 3.3 ვ
142 LCDC_D16_3V3 CIF_D12_M1 GPIO2_C4_d 3.3 ვ
143 LCDC_D17_3V3 CIF_D13_M1 GPIO2_C5_d 3.3 ვ
144 LCDC_D18_3V3 CIF_D14_M1 GPIO2_C6_d 3.3 ვ
შენიშვნა:

1.     ყველაზე GPIO ტtage არის 1.8V, მაგრამ ზოგიერთი ქინძისთავი მონიშნულია 3.3V.

2.     GPIO ტtagშეცვალეთ 3.3 ვოლტზე (V2) აღნიშნულისთვის.

   

განვითარების ნაკრები (Idea1126)

Boardcon-Embedded-CM1126B-P-System-on-Module-fig-4

ტექნიკის დიზაინის სახელმძღვანელო

პერიფერიული მიკროსქემის მითითება

მთავარი დენის ჩართვაBoardcon-Embedded-CM1126B-P-System-on-Module-fig-5

გამართვის წრეBoardcon-Embedded-CM1126B-P-System-on-Module-fig-6

USB OTG ინტერფეისის ჩართვაBoardcon-Embedded-CM1126B-P-System-on-Module-fig-7

PCB კვალიBoardcon-Embedded-CM1126B-P-System-on-Module-fig-8

პროდუქტის ელექტრული მახასიათებლები

გაფრქვევა და ტემპერატურა

სიმბოლო პარამეტრი მინ ტიპი მაქს ერთეული
VCC3V3_SYS სისტემა IO

ტtage

3.3-5% 3.3 3.3 + 5% V
Isys_in VCC3V3_SYS შეყვანის დენი   850   mA
Ta ოპერაციული ტემპერატურა -20   70 °C
Tstg შენახვის ტემპერატურა -40   85 °C

ტესტის სანდოობა

  მაღალი ტემპერატურის ოპერაციული ტესტი  
შინაარსი მაღალ ტემპერატურაზე მუშაობა 8 საათის განმავლობაში 55°C±2°C
შედეგი TBD  

 

  ოპერაციული სიცოცხლის ტესტი  
შინაარსი ოთახში მუშაობა 120 სთ
შედეგი TBD  

შეზღუდული გარანტია
„Boardcon“ იძლევა გარანტიას, რომ ეს პროდუქტი არ შეიცავს მასალისა და დამზადების დეფექტებს შეძენის დღიდან ერთი წლის განმავლობაში. ამ გარანტიის პერიოდში, „Boardcon“ შეაკეთებს ან შეცვლის დეფექტურ მოწყობილობას შემდეგი პროცესით: დეფექტური მოწყობილობის „Boardcon“-ში დაბრუნებისას უნდა დაერთოს ორიგინალი ინვოისის ასლი. ეს შეზღუდული გარანტია არ ფარავს ელვის ან სხვა დენის ცვალებადობის, არასწორი გამოყენების, არასათანადო გამოყენების, ექსპლუატაციის არანორმალური პირობების ან პროდუქტის ფუნქციის შეცვლის ან მოდიფიცირების მცდელობის შედეგად გამოწვეულ ზიანს. ეს გარანტია შემოიფარგლება დეფექტური მოწყობილობის შეკეთებით ან ჩანაცვლებით. არავითარ შემთხვევაში „Boardcon“ არ იქნება პასუხისმგებელი რაიმე დანაკარგზე ან ზიანზე, მათ შორის, მაგრამ არა მხოლოდ, დაკარგული მოგებისთვის, შემთხვევითი ან თანმდევი ზიანისთვის, ბიზნესის დაკარგვისთვის ან ამ პროდუქტის გამოყენების ან გამოყენების შეუძლებლობის შედეგად წარმოშობილი მოსალოდნელი მოგებისთვის. გარანტიის პერიოდის გასვლის შემდეგ განხორციელებული შეკეთება ექვემდებარება შეკეთების საფასურს და დაბრუნების ტრანსპორტირების ღირებულებას. გთხოვთ, დაუკავშირდეთ „Boardcon“-ს ნებისმიერი შეკეთების სერვისის მოსაწყობად და შეკეთების საფასურის შესახებ ინფორმაციის მისაღებად.

ხშირად დასმული კითხვები

კითხვა: როგორ განვაახლო DDR ოპერატიული მეხსიერება CM1126B-P-ზე?
A: CM1126B-P მხარს უჭერს 4 გბ-მდე LPDDR4 მეხსიერებას. განახლებისთვის, დარწმუნდით, რომ თავსებადია სპეციფიკაციებთან და მიჰყევით რეკომენდებულ პროცედურებს.

კითხვა: რა კვების წყაროა საჭირო CM1126B-P-სთვის?
A: CM1126B-P-ის კვების მოთხოვნილებაა DC 3.3V. ოპტიმალური მუშაობისთვის დარწმუნდით, რომ ამ დიაპაზონში სტაბილური კვების წყაროა.

კითხვა: შემიძლია გავზარდო eMMC-ის შენახვის მოცულობა CM1126B-P-ზე?
A: დიახ, CM1126B-P-ზე eMMC მეხსიერების გაფართოება შესაძლებელია 256 გბ-მდე. განახლებამდე დარწმუნდით, რომ თავსებადია მხარდაჭერილ მეხსიერების მოწყობილობებთან.

დოკუმენტები / რესურსები

Boardcon-ის ჩაშენებული CM1126B-P სისტემა მოდულზე [pdf] მომხმარებლის სახელმძღვანელო
V2.20250422, CM1126B-P სისტემა მოდულზე, CM1126B-P, სისტემა მოდულზე, მოდული

ცნობები

დატოვე კომენტარი

თქვენი ელფოსტის მისამართი არ გამოქვეყნდება. მონიშნულია აუცილებელი ველები *